Plus de 20 ans d'expérience en procédé semi-conducteurs, 17 ans d'expérience dans l'industrie du MEMS, en MEMS multi-substrat, MOEMS, expérience direct en développement de gravure profonde (DRIE) et gravure plasma, grandes connaissances en photolithographie, décapage, gravures liquides, déposition, collage de tranche, traitements thermique, VHF, etc. 

Votre solution pour l’intégration de procédé MEMS manufacturable.


Services:
  • Assister l'élaboration de votre design pour créer un procédé de micro-fabrication robust.
  • Trouver la fonderie approprié pour fabriquer votre MEMS.
  • Evaluer les risques utilisant les méthodes de Design ou Process Failure Mode and Effect Analysis (DFMEA & PFMEA)
  • Elaborer un plan pour dé-risquer les blocs de procédés.
  • Assiter votre modèle d'affaire "Fabless" pour l'amener à un niveau de production haut volume.
  • Service d'expert conseil en gravure plasma (DRIE, RIE, décapage plasma, etc.). [Ceci peut être fait à distance.]
  • Offre un cours de compréhension en gravure plasma (voir le cursus ci-dessous).


Points forts:

  • Expérience dans le développement de MEMS/MOEMS complexes utilisant plusieurs substrats (jusqu'à 6 collages "wafer level" dans certains cas).
  • Impliqué dans plusieurs dizaines de projets MEMS dont certains impliquaient la compréhension approfondit des matériaux, plusieurs micro-mirroirs, imageurs infra-rouge, certains microphones, d'autres des senseurs inertiels, dispositifs fluidiques, des capteurs de pression, etc. Ceci impliquait le développement des blocs de procédé, des matériaux, mais aussi l'adaptation d'équipement de procédé, d'outils de manipulation et l'optimisation du rendement particulaires.
  • Expérience dans plusieurs développement de gravure plasma: tranchés de silicium remplis, révélation de via (TSV reveal), gravure DRIE à deux niveaux, gravure plasma de matériaux exotiques, formes complexes utilisant le DRIE, dimensions critique très serré pour des dispositifs inertiels, etc.
  • Très expérimenté en photolithographie, PECVD, Sputtering, Décapage plasma, TMAH, gravure liquide, traitements thermique, etc.
  • Très familier avec le contrôle statistique de procédé (CSP), méthodologie 8D pour résoudre des problèmes complexes, la contamination croisée et tout ce que les fonderies de semi-conducteurs avec leurs règles strictes veulent ou ne veulent pas entendre.

J'offre aussi une formation sur la "Gravure plasma pour les semi-conducteurs" (cours de 8h).
  • 1. Théorie des Plasmas
  • 2. Réacteurs Plasma
  • 3. Gravure anisotropique
  • 4. Silicium et ses composés
  • 5. Gravure profonde anisotrope (DRIE)
  • 6. Gravure d'autres matériaux
  • 7. Caractérisation du profile de gravure
  • 8. Systèmes de détection


  • Prochain cours: 15 Nov, 2019 (Las Vegas)
    Registration
    Pour informations, SVP contactez: richard.beaudry@rb-memsconsultant.com