RB-MEMS Consultant inc.

Notre équipe a une vaste expérience dans l'industrie du semi-conducteur et est très spécialisée en micro-fabrication MEMS à fort volume. Votre solution pour le développement de MEMS multi-substrates, Wafer-Level Packaging (Fan-Out), MEMS optiques (MOEMS), NEMS, photonique,  experts en DRIE, gravure plasma,  photolithographie, gravue liquide, décapage de résines épaisses, depôt de matériaux spécifique (PECVD, PVD reactive sputtering), wafer-level bonding, etc. 

Solution d'integration pour micro-fabrication de procédé MEMS.


Services:

  • Développement de processus MEMS/MOEMS multi-substrats complexes (impliquant jusqu'à 6 collage de substrat).
  • Conception et simulations électro-mecaniques.
  • Fortement impliqué dans de nombreux projets MEMS, certains impliquant la science des matériaux, certains micro-miroirs, imageurs IR, certains impliquant l'acoustique, les capteurs inertiels, les dispositifs fluidiques, les capteurs de pression, etc. Cela inclut de nombreux aspects tels que le développement des étapes de processus, le développement des propriétés des matériaux, les modifications des outils de procédé et l'optimisation du niveau de défaut très faible (6 sigma).
  • Experience en Wafer Level Packaging et Fan-Out.
  • Expérience approfondie en DRIE, gravure plasma, photolithographie, gravure liquide, TMAH, décapage, PECVD, Sputtering, wafer-level bonding, VHF, etc.
  • Expérience dans le développement d'étapes clés pour la gravure profonde de: TSV, TSV reveal, 2-level DRIE, gravure plasma de matériaux exotiques, formes DRIE complexes, etc.


Formation sur la "Gravure plasma pour les semi-conducteurs" (cours de 8h).
Pour informations pour prochain cours, SVP contactez: richard.beaudry@rb-memsconsultant.com